マクダーミッド・アルファ、デュポン・テイジン・フィルムズ、シェルダール社は、低温PETベースのフレキシブルプリント回路(FPC)アセンブリを提供するための戦略的提携を締結しました。
MacDermid Alpha、帝人デュポンフィルム、Sheldahl Inc.は、低温PETベースのフレキシブルプリント回路(FPC)アセンブリを提供するための戦略的提携を締結しました
MacDermid Alpha Electronics Solutionsは、電子機器用はんだ付けおよび接合材料の生産で世界をリードする企業です。帝人デュポンフィルムは、Mylar®およびMelinex®ブランドのPETおよびPENポリエステルフィルムの差別化製品で世界をリードする企業です。そして、Flex Ltd.の完全子会社で、信頼性の高い材料、フレキシブルエレクトロニクス、プリンテッドエレクトロニクスを提供してきたSheldahl Flexible Technologies, Incは、戦略的提携を締結しました。低温対応PETベースのフレキシブルプリント回路基板アセンブリを提供するための戦略的関係。
この提携により、世界クラスのポリエステルフィルムから最先端のFPC製造、低温はんだ付けアセンブリに至るまで、包括的かつ包括的なソリューションが実現します。
この革新的な技術は、3つの重要な転換点をもたらす可能性があります。
- 従来のポリイミド(PI)ベースフレキシブル回路基板から、透明で最先端のポリエステル(PET)ベースフレキシブル回路基板への移行。
- 表面実装技術(SMT)を用いた高度な回路基板の製造。
- 標準的なインラインSMTアセンブリ技術を用いて、ディスプレイ、バッテリー、コネクタなどの熱に弱い部品を実装可能。
お客様にとっての主なメリット:
- 最先端の製品、専門知識、アプリケーションサポート
- この技術を導入するためのグローバルサプライチェーン
- 次世代製品を開発するためのエンドツーエンドのソリューション
この超低温処理というWin-Winのソリューションは、両社のお客様にとって、スマートで薄型、軽量な未来の電子機器の実現を可能にします。
###
MacDermid Alpha Electronics Solutionsについて
Alpha、Compugraphics、MacDermid Enthoneの各ブランドにおける特殊化学品と材料のイノベーションを通じて、電子機器の相互接続を強化するソリューションを提供しています。世界中のあらゆる地域、そして電子機器サプライチェーンの各セグメントにおけるデバイス製造のあらゆる段階にサービスを提供しています。半導体ソリューション、回路ソリューション、アセンブリソリューションの各部門の専門家が協力して設計、実装、技術サービスを提供し、パートナー企業のお客様の成功を確実なものにしています。当社のソリューションは、お客様が優れた電子機器を高い生産性と短いサイクルタイムで製造することを可能にします。詳細は MacDermidAlpha.com
をご覧ください。
デュポン・テイジンフィルムについて
デュポン・テイジンフィルムは、デュポンと帝人株式会社の合弁会社であり、特殊用途、工業用、包装用、先進磁気メディア、写真システム、電気・電子市場向けにポリエステルフィルムおよび関連サービスを提供する世界有数の企業です。MYLAR®ブランドとMELINEX®ブランドのフィルムはデュポン・テイジンフィルムのみが製造しています。
Sheldahl Inc.について
Flex Ltd.の完全子会社であるSheldahl Flexible Technologies, Inc.は、60年以上にわたり信頼性の高いフレキシブルエレクトロニクスとプリンテッドエレクトロニクスを提供してきた米国企業です。当社の最先端設備は、製造ソリューションのための設計を可能にし、お客様の費用対効果の最適化に貢献します。
Sheldahlは垂直統合を通じて、お客様の製品の形状や用途のニーズに適合し、適応する薄型軽量の電子機器を提供しています。Sheldahlは、世界中のほぼすべての市場において、Tier 2、Tier 1、そしてOEMから信頼性、品質、そしてコスト面で高い評価を得ることで、フレキシブル回路の強みを拡大してきました。付加的(印刷)、減算的(エッチング)、またはハイブリッド技術を活用することで、コスト効率の高いソリューションで必要な信頼性を提供します。詳細については、当社のウェブサイトをご覧ください。https://www.sheldahl.com/
